瀚宇博、精成科 推進跨區擴產

　AI伺服器與高階交換器需求持續升溫，PSA華科事業群旗下瀚宇博（5469）與精成科（6191）第三季營運表現穩健，並同步揭示跨區擴產藍圖。

　瀚宇博總經理陶正國指出，AI相關高階產品訂單能見度已超過一年，資本支出規模上看60億元，投資將延伸至2027年。隨AI伺服器與高階網通產品進入主流設計，法人預期未來兩年成長動能將持續放大。

　瀚宇博第三季營收157.16億元，季增0.98％、年增33.10％，毛利率20.04％；稅後純益10.89億元，每股稅後純益（EPS）2.26元。累計前三季營收418.49億元、年增33.04％，EPS達4.93元。

　精成科第三季營收95.7億元，季減0.92％，但年增62.34％，毛利率18.92％；稅後純益9.42億元，EPS為1.96元。累計前三季營收243.93億元、年增46.06％，EPS達5.01元。兩家公司營收穩定成長，反映併購Lincstech後的綜效持續發酵。

　陶正國表示，集團於PC領域仍是主力事業，產品組合亦快速轉向高階應用。精成科自第二季起併入Lincstech營收後，高層次板（HLC）占比達18％、探針卡占6％；瀚宇博則以伺服器主機板占20％、網通板占16％，高階應用比重持續提升。

　他指出，兩家公司合計HLC產品自今年以來累計出貨22萬片，預估年底可達32萬片；伺服器主機板出貨量超過65萬片，其中AI伺服器主板約15萬片，占整體伺服器板比重約23％。NB出貨量則達8,000萬片，穩居市場領先地位。

　為因應需求升溫，PSA集團積極擴大產能。瀚宇博觀音廠將技術複製至桃園科技園區新廠，跳過建廠前置流程，預計2026年上半年開出產能，主攻Switch高階產品；馬來西亞廠則鎖定AI伺服器主板與車用高階板，預計2026年第一季量產。日本Lincstech針對探針卡產能進行去瓶頸化，產能預期提升兩成；新加坡結合技術團隊與馬來西亞製造基礎，HLC產能可望再擴5成。