IC設計爭搶 ASIC毛利恐降

　AI算力需求持續擴張，全球雲端服務供應商（CSP）競逐的焦點，已從單純擴建資料中心轉向「自製核心」。自研ASIC（客製化晶片）的新風潮正席捲全球，AWS、Google、微軟、Meta等巨頭全力投入，意在降低對NVIDIA、AMD等通用GPU的依賴。台廠ASIC業者創意、世芯-KY率先搶進，聯發科、聯詠等老牌IC設計公司也緊追上陣。

　業界坦言ASIC毛利有下滑趨勢，但未來競爭焦點將從單純Layout（電路佈局）進化到整合先進封裝與系統效能的全方位戰場。

　由AWS、Google、微軟與Meta四大巨頭領軍的「晶片自主化」，為台灣晶圓代工、先進封測及ASIC供應鏈帶來成長機會；觀察CSP布局，Google以深耕多年的TPU（Tensor Processing Unit）系列作為主要AI服務基石；AWS發展Trainium與Inferentia，分別針對AI訓練與推理工作負載進行優化；微軟、Meta也為自家雲端AI服務打造Maia及MTIA晶片。

　ASIC晶片普遍採先進製程與先進封裝技術，如台積電3／4奈米、搭配CoWoS，直接推升晶圓代工與先進封測龍頭企業如台積電、日月光投控等訂單需求。同時，自研晶片需大量高性能IP與專業設計服務，也讓創意、世芯-KY、M31等ASIC與IP業者，成為客製化晶片不可或缺的合作夥伴。

　然由於市場規模龐大，過往專注晶片產品的IC設計業者開始投入。據悉，手機晶片大廠聯發科取得谷歌TPU專案，預計明年底放量生產；另外，驅動IC大廠聯詠在ASIC領域也取得進展，系統單晶片（SoC）已於台積電N4P先進製程順利Tape out（流片）。

　目前CSP軍備競賽持續，榮景應有機會延續至2027年。然ASIC業者透露，很多IC設計公司進來做ASIC，讓產業毛利有變低趨勢；此外，CSP客戶也可能逐步建構內部團隊，長期不再委外。

　但也有業者持正面看法，美國人力成本高昂，會選擇投入前段RTL，後段Physical Desgin甚至更後段的先進封裝，還是會委由ASIC業者進行。此外，台廠背靠晶圓代工龍頭，更加有優勢。