中華精測 2026踩油門

　半導體測試介面大廠中華精測（6510）在法說會釋出明確成長藍圖，總經理黃水可表示，2026年以「雙位數成長」為目標，明年前三大客戶動能「都有不錯的成長與發展空間」，第四季毛利率並有機會維持在長期區間50％～55％的上緣。公司持續以AI與高階應用處理器（AP）探針卡為雙引擎，結合新品導入與產能擴充，穩步拉升市占與接單深度。

　黃水可表示，本季主要成長動能來自AI與AP探針卡出貨暢旺，其中AP產品占比略有提升，使整體營收結構優化。毛利率略高於公司原預期區間（50％～55％），主因產品組合佳與季節性因素挹注。他強調，毛利率雖可能隨產品組合波動，但長期仍將維持在50％～55％之間，公司也持續推動產品分散與新產品開發，以維持營收與獲利穩定。

　展望後市，黃水可指出，第四季可能因地緣與季節性因素略有波動，但整體影響不大，第四季因季節性因素會較第三季小幅修正，但幅度不大，明年第一季和今年第四季也不會差太多，預計明年營運要到明年第二季才會放大成長力道。目前公司已有多項新產品進入客戶認證階段，明年可望逐步放量，帶動營收再創高峰，明年全年營收仍以雙位數成長為目標。

　在市場趨勢方面，黃水可指出，全球半導體市場規模在2025年預估達7,280億美元，2026年將突破8,000億美元，2030年上看1兆美元，2025年至2030年間年複合成長率約6.6％。儘管國際局勢仍有關稅、匯率及戰爭等不確定性，但中長期需求仍可望支撐產業成長。

　他分析，雖然消費性電子市場略顯疲弱，但AI應用強勢帶動新一波需求，從AI手機到雲端AI資料中心，皆成為推升整體探針卡與測試介面需求的主要引擎。

　產能與市場布局方面，第三廠擴建正緊鑼密鼓推進，主攻PCB與Substrate測試介面，總產能可望較現況再增一倍以上；目前整體產能利用率約六至七成，部分關鍵製程接近滿載。出貨地區以台灣占85％為主、美國約9％、其餘合計不到一成；若以客戶來源計，美系客戶比重已逾55％，反映AI與HPC訂單占比持續提升。