成熟製程代工降價壓力難解 台廠擁三大優勢

全球成熟製程戰火再起。隨著中國與東南亞晶圓廠積極擴產，台灣兩大成熟製程代工廠聯電與世界先進在2026年報價談判中不僅要面對客戶議價壓力，更得防守區域競爭者急起直追的挑戰。法人分析，未來兩年成熟節點（28奈米以上）產能將進入全球供給高峰期，價格競爭將轉為常態化，台廠唯有藉由技術服務、製程可靠度及客戶綁定力，才能守住市占與獲利。

國際半導體產業協會（SEMI）先前也指出，2024年大陸晶片製造商產能增長15％，達每月885萬片約當12吋晶圓。預估2025年會到1,010萬片約當12吋晶圓的規模，主要增加來源來自18座新建半導體晶圓廠投產，推動全球同年產能擴張6％。

研究機構Yole Group也直指，中國大陸將在2030年超越台灣，成為全球最大的晶圓代工聚落，整體產能規模將占全球高達30％。多家研調並判斷，到2026年中國晶圓產能在成熟製程供給持續攀升，對台系成熟製程廠的「守價＋長約」談判構成長線壓力。市場預期，2026年全球成熟製程產能年增率仍將維持強勁，供給壓力勢必升高。

供應鏈業者指出，成熟製程降價壓力短期難解，但台廠仍具三大優勢。一是製程穩定度與交期可控，中國廠雖產能大，但仍受制於設備與材料進口限制；二是台廠在車用認證經驗豐富，能提供長期供貨與可靠度保障；三是台灣代工業者與IC設計、生產測試生態鏈緊密整合，可快速支援設計修正與小量試產需求，具備區域靈活優勢。

展望2026年，法人認為成熟製程價格戰將延續至少一年，但聯電、世界先進若能成功透過「守價＋長約」策略維持ASP與稼動率，加上特殊製程比重提升、AI邏輯與電源管理晶片滲透率增加，整體營運仍有撐。未來全球代工競爭將進入「量產規模」與「技術附加價值」並重的新階段，台灣廠如何從傳統製造走向技術服務與方案整合，將決定成熟製程下一輪的勝負。