2026成熟製程代工報價攻防戰開打 聯電、世界先進守價壓力大

　成熟製程晶圓代工報價談判進入關鍵期，聯電與世界先進針對2026年與客戶代工價格協議交涉時，內外壓力驟升。市場傳出，聯電開第一槍，已正式要求上游供應鏈自2026年起至少提出15％的降價方案，藉此提前因應成本上升與報價鬆動的雙重風險。法人解讀，聯電意在「先向上游爭取空間、再與下游客戶談守價」，藉此穩住平均銷售單價（ASP）與現金流。

　法人指出，這波15％的降本要求，將涵蓋化學品、特用氣體、載板材料、耗材與維保服務等供應環節。已有材料廠考慮透過「分階段讓利」方式，換取兩至三年長約與最低採購量，顯示壓力已沿供應鏈擴散。

　據指出，IC設計客戶在成熟製程方面，普遍對2026年景氣採保守預期，傾向保留報價彈性、避免長約束縛，導致代工廠議價被動、訂單能見度下滑。聯電此時主動向上游壓價，亦顯示對外部變局早作因應。

　在全球競爭面上，中國與東南亞地區成熟製程產能持續開出，報價壓力不減，吸引中低階晶片訂單轉移，迫使台廠在價格、交期、良率與技術服務全面應戰。台灣晶圓代工業者面臨的競爭格局已與過往不同，報價策略與客戶綁定力，將成為未來兩年成敗關鍵。

　法人分析，聯電將聚焦特殊製程強化差異化，同時以「小幅讓利換長約」策略維持稼動率；世界先進則憑藉車用、電源管理IC、MCU等應用穩定，加上高良率與在地服務優勢，積極爭取與台系設計公司共開發、共驗證，提高黏著度。

　供應鏈業者指出，這場2026年價格攻防戰，將考驗晶圓代工廠三大應對能力：一是如何在不侵蝕毛利的前提下守住價格底線；二是爭取與客戶簽訂涵蓋二～三年、條款穩定的長期合約，換取訂單可預測性與產能配置彈性；三是藉提供設計支援、整合測試、協同開發等附加服務，深度關聯核心客戶，穩固競爭護城河。

　展望後市，法人認為，成熟製程雖不若先進製程具話題性與技術領先優勢，卻仍是台灣晶圓代工業者營收與現金流的重要支撐。如何在競爭壓力下兼顧價格穩定與客戶關係維繫，將成為聯電、世界先進等業者在景氣調整期的關鍵課題。