蘋果新品推進 台積全線爆單

　蘋果iPhone 17系列市場叫好又叫座，傳發出追加訂單指令，帶動台系供應鏈動起來。外界看好，台積電首先受惠，由於A19系列晶片採台積電第三代3奈米（N3P）製程打造，先進製程產能持續滿載；緊接，蘋果還將發表筆電、Vsion Pro系列等產品，主晶片同樣由台積電操刀，塞爆台積電原本已因AI晶片有限之產能。

　iPhone 17將新科技下放主流機型，據組裝業透露，相較iPhone 16去年第四季組裝量，今年增逾3百萬台，預估整體組裝數量逾6,200萬台。

　上游晶圓製造率先感受加單，供應鏈指出，蘋果部分產品也迎來更新，助推台積電先進製程產能全線滿載。據悉，iPad Pro、Macbook Pro將搭載M5晶片，同樣由台積電N3E製程操刀，另外自研Modem及Wi-Fi晶片，也分別以台積電4、6奈米製造。

　蘋果與台積電合作關係緊密，如2026年A20晶片將採用2奈米製程，台積電正整備部署蘋果產能，於高雄Fab 22順利試產，且先進封裝WMCM產能也規劃龍潭AP3進行建置。

　供應鏈指出，AP3廠將以既有的InFO產線進行升級，約占7成之WMCM產能，嘉義AP7作為補充，將需要向設備商進行採購；其中，均華晶片分選機（Chip Sorter）將用於Pick&Place製程，採購規模估將近百台。

　另外，先進封裝除泡也成重要環節，法人指出，晶片設計趨勢往小晶片（Chiplet）靠攏，2.5D/3D 先進封裝將多個小晶片集合封裝，更多的封裝灌膠產生更多氣泡、成因更複雜，看好印能提供半導體除泡解決方案。

　IC設計業者分析，蘋果M6晶片也將以2奈米製程打造，相關產能預估更加吃緊；設備業者粗估，WMCM製程將在2026年底達月產7～8萬片、2027年進一步擴充至13萬～14萬片，成為繼CoWoS後翻倍成長的先進封裝製程。

　相較AI晶片，消費性產品具備大量優勢，法人指出，蘋果今年依舊蟬聯台積電最大客戶，伴隨Apple silicon計畫全面推進，減少對第三方晶片供應商依賴，台積電將成最大贏家。