Q2全球晶圓代工 中芯市占5%

　市場研究機構Counterpoint Research公布最新數據，今年第二季純晶圓代工市場無懸念繼續由台積電稱霸，市占率較第一季上升3個百分點至71％。大陸晶圓代工龍頭一哥中芯國際排名第三，市占率較上季下滑1個百分點，僅占5％。

　Counterpoint Research表示，今年第二季，受惠AI產業擴張帶來的半導體需求增長，純晶圓代工市場整體銷售額較去年同期增長33％。而台積電吸收了大部分新增的銷售額。

該機構指出，台積電市占率提升，是受惠3奈米工藝的量產擴張、滿足AI圖形處理器（GPU）需要的4奈米和5奈米工藝的高利用率，以及CoWoS的擴展。

三星電子則以8％的市占率位居第二，但占比較第一季下降1個百分點，較去年同期下降2個百分點。該機構指出，由於智慧手機和其他消費設備的復甦，三星電子保持第二的位置。

　中芯國際市占率較上季下降1個百分點。Counterpoint Research指出，中芯國際繼續受惠大陸政府補貼政策，預計將向更先進的工藝過度。

　台灣晶圓代工二哥聯電排名第四，市占率5％，美國格羅方德排名第五，市占率4％。Counterpoint Research預測，今年下半年，晶圓代工企業先進製程的利用率和整體晶圓出貨量預計將持續提升。

　另據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2026～2028年，全球300mm晶圓廠設備支出將達到3,740億美元。從細分領域看，邏輯和微電子領域因2奈米以下製程產能的建設，該時期將以1,750億美元的設備投資總額排名第一。第二則是存儲，預計將在該時期占據1,360億美元的投資額。

　從地區看，中國大陸的300mm晶圓廠設備支出金額將繼續領先全球，預計2026～2028年投資總額為940億美元。韓國則以860億美元位居全球第二。台灣預計投資750億美元排名第三，投資將主要集中在2奈米及以下製程，以維持先進代工領域的領導地位。美國則將投資600億美元排名第四。