AI需求爆發 ASIC族群9月績優

ASIC設計服務公司陸續公布9月合併營收，在AI需求爆發下，CSP及邊緣市場同步迎來商機。創意（3443）攻今年最佳表現，受惠部分專案進入量產階段，第四季規模有望持續放大；智原（3035）在IP（矽智財）、NRE（委託設計）挹注下，重回10億元水準；巨有科技（8227）更寫歷史新高水準，明年相關專案進入量產階段，營收有望再戰新猷。

創意9月合併營收達36.13億元，月增30.5％、年增104.9％，第三季合併營收為86.13億元，季增41.1％、年增30.3％，營收表現優於市場預期；前九月累計營收217.41億元、年增14.3％，全年營收將維持成長步調。

受惠加密貨幣專案遞延認列，助攻第三季營運表現。法人指出，今年創意的產品結構開始轉變，隨著第四季CSP客戶專案將開始出貨，預計與AI相關之營收占比將超過25％，加密貨幣占比則會進一步減少。

巨有表現最為亮眼，9月合併營收達2.48億元，月增94.6％、年增率307.3％，累計今年前三季合併營收達9.34億元，較去年同期成長93.9％。今年NRE接單量大幅增加，為後續量產提供大幅成長的機會。

供應鏈透露，巨有近年全力衝刺先進製程節點，今年首季完成6奈米之AI伺服器Retimer晶片之Tape-out（流片），後續有更多7奈米以下產品陸續開發中，產品結構將會陸續由工控轉入更多雲端伺服器、邊緣AI相關的產品。

此外，身為台積電設計中心聯盟（DCA）成員，巨有也提供CoWoS高階封裝量產服務，一旦客戶往更先進的製程節點推進，有先進封的需求時，巨有將有能力提供相關的解決方案。

智原9月合併營收為13.58億元，月增49.1％、年增44.1％，累計今年前三季合併營收達151.9億元，較去年同期成長87.2％。受量產專案進入尾聲，第三季合併營收較第二季減少28.3％，不過IP（矽智財）、NRE則呈現持續增長。

第三季開始陸續為客戶進行2.5D封裝服務，智原透露，明年將有首個3D封裝（Wafer on Wafer）於上半年量產，將成為其重要成長領域；其中採用Hybrid Bonding技術，應用於高頻寬但低功耗的小型化裝置。