SEMICON West 鳳凰城取代舊金山 美西南半導體聚落畫龍點睛

　美國製造回流與先進封裝需求升溫之際，SEMICON West一改過去於加州舊金山舉辦的慣例，今年改為落腳亞利桑那州鳳凰城。選址改變所代表的意義，是美國西南半導體聚落從規劃、建置，到規模成型，已經成為首要示範聚點，前段晶圓製造、中後段先進封裝、人才與研發平台正同時成形，展會可視為外溢效應由此擴散，為美國製造畫龍點睛。

　台積電在鳳凰城的三座晶圓廠獲美方核定最高66億美元補助與貸款支持，總投資將擴至1,650億美元；台積電並規劃第三座廠，帶進更先進節點，並搭配先進封裝能量，目標在美形成領先製程量產能力。這筆外資規模被視為美國史上最大之一，對地區就業與上下游聚集具有強大磁吸力。

　此外，先進封裝樞紐浮現。美商Amkor在鳳凰城興建20億美元級先進封裝與測試新廠，已獲美國商務部核准最高4.07億美元補助，被視為銜接美國前段製造、落實在地封測的關鍵一角，將直接擴大材料、設備與自動化的本地需求。

　同時，多核心製造能量疊加。除台積電外，英特爾在亞利桑那州的Chandler興建Fab52、Fab62二座廠，並可能持續在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州與奧勒岡州的先進製造與封裝投資，形成本土IDM廠與鳳凰城群聚產生擴大效應。

　最關鍵的重點在人才與研發平台完備。亞利桑那州立大學（ASU）具備大型無塵室與量產級實驗設施；2025年初，美國商務部並宣布在ASU設置全新CHIPS R&D節點，聚焦300mm 製造與先進封裝研發，預計2028年前啟用。

　在此脈絡下，展會選址鳳凰城具「點睛」意義：當前段、封裝、人才三條鏈條同時具規模時，系統整合商與台灣供應鏈更有誘因以「服務先行、製造後隨」的模式落地，未來若市場需求符合廠商預期，可能先設立應用工程與備品維修，隨著產能爬升與在地採購占比提升，再分階段把模組與關鍵零組件轉至本地生產，降低地緣與物流風險。