美半導體展 設備廠組隊出擊

　美國製造回流與先進封裝需求升溫，鈦昇科技攜手逾10家本土設備、材料與自動化服務夥伴，將於SEMICON West美國半導體展，首度以「台灣聯展」形式出擊，主打Advanced Packaging一站式先進封裝解方。鈦昇將以自家先進雷射與電漿設備為核心，結合夥伴製程與物流支援，鎖定北美在地化擴產與改線商機。

　鈦昇表示，本次聯展以「設備＋製程整合＋在地服務」為主軸，從前段濕製程、鍍膜與電鍍，到中後段AOI、電性量測、散熱與自動搬運，直接對接客戶痛點，並由物流夥伴提供出貨、報關與備品管理的一條龍方案，縮短導入時程、提升維運效率。據悉，展後也有機會安排PoC（概念驗證），協助北美客戶加速從驗證走向量產。

　SEMICON West將在本月7日至9日美國亞利桑那州鳳凰城舉辦。鈦昇北美總經理張正彥表示，此行旨在協助缺乏在地團隊的台灣夥伴「共同打國際賽」，把台灣40年量產經驗帶到國際市場。

　業界分析，美國晶片法案推動下，美國西南半導體聚落加速成形，先進封裝站點增加，帶動雷射微加工、PVD/電鍍、量測檢測的連動需求。鈦昇以聯展串連上下游關鍵站點，再配合平台化的在地服務與物流備援，可望提高專案轉單率。

　法人預期，本次展會後若進入客戶小量導入與聯合驗證階段，2026年起可望陸續轉化為規模性訂單。

　鈦昇強調，除於鳳凰城設點提供現地技術支援與備品倉儲，也持續招募FAE與售後工程師，依客戶節奏擴充產線整合與服務能量。公司看好，美國製造力道持續放大，結合「聯展＋平台＋在地服務」三箭齊發，有望為台灣供應鏈打開北美先進封裝的新窗口。

　對業者而言，直接赴美建廠影響在三大關鍵，包括成本結構、市場需求及營運風險。其中，營運風險包括產能利用率、供應商群聚度與在地二、三階供應配套若不足，易陷入「固定成本高、負荷不足」窘境。預期2年內，服務、驗證據點先落地、製造則需視市場需求逐步建構，較符合風險與報酬的平