降能耗 四大CSP進入矽光子實際部屬

　生成式AI與大型語言模型推升算力需求，全球雲端服務供應商（CSP）對資料中心頻寬與能源效率提出更嚴苛要求。拓墣產業研究院指出，為因應伺服器間高速互連帶來的耗能與散熱壓力，各大CSP正加速導入矽光子（Silicon Photonics）方案，降低電力消耗，並提升傳輸效率。

　目前博通（Broadcom）、台積電、英特爾等國際大廠，持續投入研發與製程整合，積極優化CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）等關鍵技術。

　拓墣指出，CPO透過將光收發模組直接與交換晶片共同封裝，能顯著降低能耗，同時提供更高資料傳輸速率。

　包括Meta、AWS等四大美系CSP率先啟動矽光子部署，其中，尤以Meta最為積極。Meta自2024年起，在資料中心機櫃內，逐步以CPO交換晶片取代短距離傳輸的銅線，以提升頻寬與能源效益。

　拓墣觀察，矽光子應用已從「概念驗證」進入「實際部署」階段。現階段各CSP多採小範圍場域測試策略，先針對耗能最高的伺服器機櫃局部替換並驗證，再逐步擴大至整個資料中心，以確保網路低延遲、系統兼容與維護彈性。

　三大領導廠商在矽光子領域，扮演角色亦日益關鍵，博通在高速交換晶片與光學互連的長期技術優勢領先；台 積電以先進製程與矽光子封裝技術支撐量產需求；英特爾優化自家平台，並強化與資料中心營運商合作，加快商用化腳步。

　業者指出，矽光子方案的節能效益，將帶來多重連鎖效果：一是降低資料中心的電力成本；二是因發熱減少，而減輕散熱與冷卻負擔，延長伺服器與網路設備壽命；三是高密度、低功耗的光學互聯，將使機櫃與空間設計更具彈性，進一步降低營運成本與碳排放。

　拓墣預估，由矽光子驅動的節能升級潮，將在未來三到五年快速擴散，成為全球雲端與AI基礎設施的重要競爭力來源。