博通攜台積 造矽光子一條龍

　博通（Broadcom）與台積電兩強合作，從晶片架構與先進製程切入，推出矽光子（Silicon Photonics）解決方案，為全球雲端服務供應商（CSP）提供更高效的資料中心互連方案。

　業界分析，博通近年深耕CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）技術，將光收發模組直接與交換晶片整合於單一封裝內，大幅縮短電光信號轉換路徑，降低能量損耗並提升傳輸速率。

　其Tomahawk系列高速交換晶片，已成矽光子應用指標。Tomahawk 5「Bailey」每顆光學引擎6.4T、共八顆，可取代128個400G模組，封裝體積僅手掌大小；採用3D晶片堆疊（micro-bump fan-out）技術，並支援空冷與液冷。

　Tomahawk 6採台積電3奈米製程，並結合最新CPO架構，可提供102.4Tbps的業界最高傳輸速率，滿足AI世代資料中心對低延遲與高頻寬的需求。

　博通不僅顯著降低交換機功耗，也提升頻寬密度，使CSP能在不增加能源成本的前提下，擴展伺服器與GPU集群的運算效能。

　台積電則從晶圓製造與封裝端提供核心技術。其緊湊型通用光子引擎（COUPE，Compact Universal Photonic Engine），採用電子裸晶與光子裸晶堆疊的整合架構，可大幅縮短通訊路徑，並降低損耗，預計2025年底前完成量產驗證。

　同時，台積電3奈米製程，為Broadcom Tomahawk 6提供量產與性能保證；其InFO、CoWoS-S等先進封裝，確保光學引擎與高速邏輯晶片的互連密度與散熱效率達到最佳化。

　業者分析，博通與台積電緊密合作，形成從矽光子晶片設計、製程到系統封裝的一條龍供應鏈。

　博通與台積電的聯手，正為新一代AI資料中心奠定高效節能的新標準，也預示矽光子產業鏈，即將進入快速商用化的新階段。