PCB、散熱價值放大 NVIDIA VR200機櫃升級

　NVIDIA正式發表新一代VR200 NVL144 CPX機櫃，在印刷電路板（PCB）設計、材料與散熱方案全面升級，推動AI伺服器供應鏈邁入新一波成長循環。

　法人指出，伴隨著運算密度與功耗雙雙攀升，PCB與散熱的價值同步放大，上游材料與製造廠商可望顯著受惠。

　新一代VR200沿用「18個compute trays＋9個switch trays」的基本架構，但每個compute tray全面升級，新增八顆Rubin CPX GPU，並搭配一顆Vera CPU、四顆Rubin GPU與八張CX9高速網卡。

　其中，Rubin CPX採台積電N3P製程與CoWoS-S封裝，內建128GB GDDR7記憶體，並以PCIe 6取代NVLink，大幅降低大型AI模型pre-fill階段的運算成本，並提升資料傳輸效率。

　PCB板設計是此次升級的最大亮點，共有四大創新，一是新增四塊CPX板：採22層五階HDI結構並使用M9材料（HVLP4銅箔＋Q布），單板價值量直逼現行GB200世代的Bianca主板。

二是新增44層midplane正交背板：同樣採用M9高階材料，強化高頻訊號完整性。

三是Bianca主板升級：層數提升至24層6階HDI，並導入HVLP4銅箔，單板價值提升逾三成。

　四是NVSwitch板升級：層數增至32層通孔，並全面升級M9材料，以支撐更高速的GPU互聯。

　綜合計算，單套compute tray的PCB價值，相較GB200／300世代增加近300％，每套單價上看 3,000美元。業界推估，大陸廠商勝宏科技與滬電等主要PCB製造商將直接受惠，帶動高階HDI與超高層背板需求急升。

　因GPU功耗躍升至2,300至2,500瓦，NVIDIA同步導入Micro-Channel Lid（MCL）散熱方案，由台廠健策獨家供應，每片單價約150至200美元。

　此外，新增的CPX板仍需搭配水冷板，現有供應商AVC、Cooler Master亦可望受惠。AI伺服器對冷卻系統的規格要求再度提高，相關材料與設備廠商將迎來更大商機。