印度拚半導體 雄心大難度高

　印度矢言成為全球半導體大國，至今已批准總投資額達182億美元的十項半導體計畫，目標是打造從設計、製造再到封測的完整供應鏈。然而專家表示，不論是投資規模或是人才數量，都不足以讓印度實現半導體雄心。

　印度是全球最大的電子產品消費國之一，但卻沒有本土的晶片產業，而且在全球半導體供應鏈的角色無足輕重。印度政府在2021年底推出印度半導體任務（ISM）計畫，致力重塑印度在半導體領域的地位，終極目標是在本國打造從設計、製造再到封裝測試的完整供應鏈。

　美國在2022年禁止先進AI晶片出口至中國大陸，防止中國取得先進技術，自此揭開全球半導體自給自足競賽。這為印度創造了機會，印度希望降低對進口晶片的依賴，為戰略產業鞏固晶片供應，並在全球電子市場取得更多市占。

　印度總理莫迪在今年9月2日出席印度半導體展開幕式時表示，印度最晚將在今年底開始商用半導體的生產。莫迪表示，印度將成為未來全球晶片創新的重鎮。

　目前為止，美商美光（Micron）與印度業者塔塔（Tata）的測試晶片皆已經開始在印度生產。

　截至9月，印度已經批准投資額合計1.6兆盧比（約182億美元）的十項半導體計畫，其中包括兩座晶圓廠以及多座封裝和測試工廠。

　此外，印度也擁有為數可觀的工程人才，只不過他們早已受雇於全球晶片設計公司。專家指出，截至目前，不論是投資還是人才，都不足以讓印度實現半導體願景。

　科學與政策智庫「資訊科技創新基金會」的全球創新政策副總裁伊賽爾（Stephen Ezell）指出，「印度需要的不僅僅是幾座晶圖廠或封測廠，而是需要有活力又完整的生態系統。」

　伊賽爾表示，頂尖半導體製造商斥資數十億美元打造晶圓廠前，會考慮500個不同的問題，包括人才、稅務、貿易、技術政策、勞動成本，以及法律和海關政策等。而印度在各方面都還有努力的空間。

　此外半導體招聘顧問Jayanth BR表示，印度擁有充足的半導體設計人才，但侷限於非核心設計的測試和驗證，因為核心智財權通常掌握在美國或新加坡等有成熟智財權制度的國家。