蘋果最新推出的iPhone 17系列與新款iPhone Air核心晶片全採用自研晶片,其中處理器晶片A19 Pro採用台積電最先進3奈米製程技術,並計劃日後由台積電位於亞利桑那州的新廠生產部分訂製晶片,展現蘋果打造「美國在地化供應鏈」的決心。
科技研究機構Creative Strategies執行長巴加林(Ben Bajarin)向CNBC新聞台表示:「如果你需要的是全球最先進的製程技術,短期內還是得依賴台灣,但蘋果顯然已立志將部分晶片製造移轉到美國。」
蘋果平台架構副總裁米雷(Tim Millet)也表示:「我們對台積電推進美國製造感到非常興奮。從時間點來看這對我們是一大優勢,而且我們也非常重視供應鏈的多元化。」
台積電位於亞利桑那州的新廠目前尚未達到3奈米量產水平,但預計2028年前可正式投入先進製程。蘋果是該廠主要合作夥伴之一,也是率先宣布將部分自研晶片轉往美國生產的科技巨頭。
米雷指出,未來四年蘋果將在美國投入高達6,000億美元資金,其中將有相當比例投入自製晶片供應鏈建設。他表示:「我希望那筆錢多數是用在晶片上。」
除了製造地轉移,蘋果更積極掌控旗下所有核心晶片的研發與整合,大幅減少對第三方晶片供應商的依賴。在此次發表的新產品中,蘋果同步推出三款自研晶片,包括A19 Pro處理器、N1無線晶片及C1X數據機晶片,分別針對運算效能、無線連接與行動網路進行全面升級。
A19 Pro不僅採用台積電最新製程,更在GPU核心中整合神經網路加速器(NPU),強化裝置端AI運算能力;iPhone專用無線晶片N1,則取代過去由博通供應的晶片;第二代自研數據機晶片C1X應用於iPhone Air,正逐步取代高通的晶片供應地位。