雙NPU黑科技 聯發科天璣9500存算一體大突破

　AI巨獸對算力的飢渴正以前所未有的態勢衝擊著半導體產業，「記憶體牆」（Memory Wall）成巨大瓶頸。傳統電腦架構中，處理器與記憶體分離的設計，導致部分功耗消耗在資料往返搬運上，為此存算一體（Compute-in-Memory）因應而生；聯發科在天璣9500中，將處理AI的NPU（神經網路處理器）以運算與記憶體結合架構打造。

　聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯指出，CIM就是希望在記憶體儲存過程中，做到逐片運算，大幅降低運算時存取記憶體所需能量。供應鏈業者指出，芯測為全球少數提供記憶體測試與修復的EDA業者，深耕CIM架構研發，提供頂級IC設計客製化方案。

　李彥輯分析，天璣9500因應未來手機作為個人助理需求，Always on使手機更懂用戶需求、並即時響應；聯發科鑽研CIM技術多年，首次將該技術搭載於NPU上，在大、小模型運算上，能將功耗降到最低。

　全新高性能高能效雙AI處理器NPU 990，賦予智慧手機遠超以往的AI能力；峰值性能較上一代提升111％，在大語言模型智慧摘要的輸出能力、多模態理解能力皆大幅躍進；同時，NPU 990兼顧讓AI體驗更持久，相較上一代在峰值性能功耗降低56％。

　芯測針對CIM的測試電路，開發相關SRAM測試與修復EDA工具，與國際IC大廠合作，以創新的記憶體運算技術，驅動AI演算法更節能；據悉，在AI伺服器需求帶動下，GPU與HBM也正加快公司營運成長。

　IC設計公司透露，芯測近年積極推動商業模式轉型，除傳統授權與維護費外，導入類似IP（矽智財）的權利金模式，未來成長彈性提升。此外，美國出口管制下，中國大陸自研EDA需求急速上升，芯測市場空間廣闊。

　傳統的馮紐曼（Von Neumann）架構，運算單元（CPU／GPU）與記憶體單元（DRAM／SRAM）分離。CIM漸成為新應用嘗試，不過，李彥輯強調，CIM運算處理的運算單元相對單純，現階段最適合的應用當屬高能效NPU。