SpaceX、亞馬遜加速部署 華通、燿華低軌衛星看俏

　全球低軌衛星建網迎來新一波加速潮。SpaceX星艦（Starship）持續推進測試，亞馬遜Kuiper計畫則鎖定2026年部署上千顆衛星，並同步布局亞太市場。產業人士指出，台系PCB廠正是這波浪潮的核心受惠者，其中華通、燿華已切入主要專案，衛星相關營收比重均達2成上下，逐步成為新一輪成長支柱。

　SpaceX除挑戰更長時間商用運載外，亦攜手晶片製造商開發專屬晶片，計畫嵌入智慧手機，支援「衛星直連手機」功能，標配多片天線模組與更廣頻譜覆蓋，預計2026年底展開測試；Kuiper以2026年大規模部署上千顆衛星為目標，並強化亞太布局，市場預期最快下半年就可望在台灣啟動服務。這些計畫推動新世代通訊規格全面升級，可望對PCB需求產生結構性拉動。

　據悉，新一代V3衛星在下行頻寬、上行容量與雷射連結能力均提升數倍。此外，更大面積的相控陣列天線與更廣的頻譜覆蓋，也使衛星板面積與複雜度同步提升，進一步推升零組件價值鏈。

　法人預期，2025年至2027年間，全球低軌衛星發射數將以年均逾3成速度成長，相關PCB需求亦同步看俏。

　華通在全球HDI（高密度連結板）市場中穩居領先，市占率逾1成，為全球最大衛星通訊用PCB供應商，去年低軌衛星出貨突破百億元，占營收近2成；燿華則憑藉新客戶挹注，低軌衛星營收比重同樣約20％，隨北美專案推進，第四季出貨動能將顯著放大，明年更具倍數成長空間。產業人士強調，低軌衛星已成PCB廠必爭戰場，台廠彼此競逐，意味著這場太空經濟的卡位戰才正開始。