嘉晶、漢磊攜夥出擊 拚擴產

　嘉晶（3016）與漢磊（3707）17日舉行聯合法人說明會，董事長徐建華宣布，將與策略夥伴世界先進（5347）合作建置8吋化合物半導體產線，鎖定GaN（氮化鎵）與SiC（碳化矽）功率元件快速成長商機。

　新產線預計2026年上半年完成設備安裝並啟動試產，下半年進入量產認證與小量出貨，第四季正式商業化，率先供應消費性與工業應用，車用高壓產品隨後跟進。

　徐建華在會中，並對近期熱門的12吋SiC Substrate議題指出，在先進封裝使用12吋SiC晶圓取代12吋Silicon晶圓以提升散熱效果，與嘉晶、漢磊做SiC功率元件並無直接關係。他認為，由於中國大陸大舉投資，導致價格下滑與供給過剩，SiC產業環境目前不如預期健康。不過，AI與高效能運算的先進封裝供應鏈，現由美、台廠商領導，若因地緣政治風險，而排除中系廠商，反而有利非中系上游供應商擴大市占。

　對兩家公司未來展望，嘉晶總經理溫錦祥表示，下半年營運可望成長，並對2026年審慎樂觀。矽磊晶需求持平，但8吋矽晶圓代工與相關應用需求強，公司將持續擴產。化合物半導體雖受價格壓力，看好長期需求。

　漢磊總經理劉燦文則指出，磊晶事業下半年至明年預期維持雙位數（約10～20％）成長，其中，GaN功率需求成長明顯，SiC則相對持平。該公司第四代平面型SiC產品已完成1,000小時可靠度測試，符合良率與性能要求，將於第四季小量量產，2026年成為出貨主力。

　漢磊現有6吋產能月產5,000片，電源安全產線約月產2,000片；8吋產能開始設備安裝，預計2026年上半年進入試產，下半年進入量產認證，初期月產能約1.5K。嘉晶則將資本支出聚焦8吋矽晶圓與化合物半導體產線，滿足成長需求。應用面除電動車與工業電源外，資料中心、快速充電裝置亦增溫，已有客戶要求3,300伏以上高壓規格，顯示市場邁向更高電壓與安全等級。

　嘉晶預期，下半年營運將呈成長走勢，對2026年審慎樂觀；漢磊預計，磊晶事業下半年至明年維持10～20％成長，GaN需求成長明顯。