漢測登興櫃 蜜月行情甜滋滋

　半導體晶圓測試解決方案商漢民測試系統（7856）17日正式登錄興櫃，參考價每股100元，早盤以188元開出後一路勁揚，盤中最高衝上757元，漲幅高達657％，本日均價591.6元，展現強勁「蜜月行情」，顯示市場看好該公司主要產品未來仍將持續受惠AI及先進封裝強勁需求。

　漢測成立於2004年，總部位於新竹，現有員工約380人。該公司核心業務涵蓋探針卡與耗材、工程服務、客製化產品與代理設備三大領域。

　早年以DRAM系統級測試（SLT）設備起家，2016年轉型聚焦晶圓測試並建立研發與工程服務團隊；2020年引進日本MJC技轉製造技術，2021年布局薄膜式探針卡，成功切入AI、高效能運算（HPC）、5G／6G與低軌衛星等高成長應用。

　漢測今年1至8月累計營收已達14.03億元，每股稅後純益（EPS）7元。法人指出，主要是受惠於AI與先進封裝需求帶動，高精度晶圓測試與客製化模組出貨同步增加，該公司具備完整探針卡產品線與一條龍製造能力，競爭力顯著。

　漢測的探針卡產品包括懸臂式（CPC）、薄膜式（Membrane）及垂直式（VPC）。其中薄膜式探針卡完全由公司自主設計、製造與組裝，可支援超過67GHz的高速測試需求，是台灣唯一具備完整供應能力的業者。

　該公司亦針對CoWoS與Chiplet封裝開發白光干涉光學檢測系統、控溫及電子束檢測設備，並積極切入AI晶片高功耗散熱模組市場。

　隨著AI、高速運算以及光通訊需求持續推升先進封裝測試門檻，市場預估，全球半導體測試規模將自2025年的108億美元，成長至2032年的198億美元；探針卡市場也將自2024年的44.4億美元增加至2032年的75.8億美元。

　法人認為，漢測憑藉深厚技術整合能力與國際布局，將持續受惠產業長期成長趨勢，營運動能值得期待。