AI、HPC火熱 力積電下半年看俏

　半導體進入AI、高效能運算（HPC）全面驅動的新時代，矽中介層（Silicon Interposer）與3D AI高階製程應用成為市場焦點。力積電（6770）上半年受匯損與新產能初期效益尚未完全發揮影響，獲利表現承壓，但隨矽中介層訂單逐漸放量、AI與記憶體需求回溫，法人看好其下半年營運可望明顯優於上半年，2026年成長動能將延續。

　力積電強化產品組合，除了持續耕耘邏輯晶片與利基型記憶體代工，更將重心推向先進製程與先進封裝應用。其中，矽中介層業務已逐步顯現貢獻，上半年營收占比僅約2％，但較首季明顯提升，且公司董事會已拍板擴產，預期下半年將進一步放大。

　法人認為，AI晶片異質整合需求爆炸性成長，矽中介層將是未來數年關鍵成長引擎，力積電有望搶下先機。

　3D AI高階製程方面，力積電鎖定AI訓練與推論用晶片的高頻高速需求。

　法人分析，隨著3奈米以下製程逐步放量，測試與封裝挑戰日益嚴苛，對高階代工夥伴的需求更為迫切。力積電若能透過3D堆疊與先進封裝方案切入，營收與毛利率將有機會同步改善。尤其當前國際大廠爭相擴充CoWoS產能，矽中介層與3D封裝需求水漲船高，將直接帶動力積電的承接機會。

　法人另指出，部分大廠相繼退出DDR4與SLC NAND Flash市場，帶動客戶提前備貨，加上PC、手機市場需求回升，力積電相關產線的利用率持續改善，有助於彌補上半年新台幣升值造成的匯損壓力。雖然成熟製程仍面臨價格競爭，但公司正透過產品升級及特殊應用晶片代工，逐步提高獲利結構。

　整體而言，法人看好力積電下半年三大動能。包括矽中介層需求快速放大，產能利用率續攀；同時，3D AI高階製程切入AI與HPC晶片，帶來新增長來源；此外，記憶體業務受惠產業整合與備貨潮，營收動能回溫。

　雖然匯率波動與新廠初期效益仍是潛在風險，惟看好力積電下半年營運表現可望優於上半年，全年營收成長趨勢明確。