富世達(6805)今年下半年營運進入全新局面,伺服器相關產品比重快速躍升,法人預期第三季營收將季增三成以上,其中伺服器業務比重可望拉升至40%~50%區間,毛利率同步增加逾2個百分點。進入第四季後,營收有望至少持平甚至再往上,關鍵取決於ODM廠GB300組裝能否順利放量。
從產品組合來看,水冷與快接頭成為未來數季成長動能,隨Meta、微軟、Google與AWS等大型雲端業者逐步導入水冷方案,相關專案將於明、後年逐步啟動。
據悉,現有快接頭產能為每月300萬顆,並已將規格送樣至NVQD mini與NVQD系列,藉由尺寸縮小與介面標準化,拉高切入比重。
觀察各大雲端客戶進度,目前Meta已送交認證,微軟尚未送樣,Google仍在洽談中。
除了AWS之外,其餘案子大多落在2026年第四季才會放量。換言之,今年下半年營收主要靠GB300與T2系列推進,明年才會逐步進入多客戶齊發狀態。
富世達目前在GB300專案已出貨交換器托盤(switch tray)快接頭,運算托盤(compute tray)仍在等待放量,若第四季通過測試,有機會啟動出貨,單一配置約8顆快接頭加2顆浮動接頭,將有營收貢獻。
此外,下一代Rubin平台不論採用微通道蓋板(MLCP)或傳統水冷板,富世達均具備出貨能力,並已完成認證準備。
滑軌產品線方面,T2已完成備貨,預計第四季開始認列營收,單月可貢獻1,000萬~2,000萬元;T2 MAX則自第四季起進入送測階段,每櫃使用量超過500顆,若規格最終改採NVQD,將具備獨家量產優勢,這將使富世達在未來平台轉換期滲透率大幅提升。
此外,富世達在消費性產品線亦持續挹注。三折手機專案已進入量產,8月起開始出貨,並將延續至第四季;另一款折疊手機X7預計於第四季發表,同樣提供動能。
隨華為於9月初發表Mate XTs新機,將有助於帶動相關供應鏈需求,手機營收仍將維持月增走勢,惟富世達也表示,現階段不會切入美系折疊機軸承。