光焱瞄準矽光子 要當檢測新標竿

光焱科技（7728）今年推出新一代矽光子晶片檢測平台NightJar，鎖定先進封裝測試的產業痛點。該系統整合近紅外高光譜顯微成像與光功率定量分析，具備晶圓級掃描、自動化對位與Wafer mapping功能，協助客戶快速定位光損熱點，進而提升缺陷識別效率與量產良率。法人指出，NightJar有機會成為矽光子（SiPh）測試的新標準，帶動光焱營運跨入新成長軌道。

　隨AI與高效能運算（HPC）推升資料中心對頻寬與能效的需求，矽光子技術正快速導入先進封裝架構，尤其以 CPO（Co-Packaged Optics）為代表。業界分析，目前矽光子晶片的結構日益複雜，傳統光學測試已難以準確掌握製程與設計問題，成為產業發展的關鍵瓶頸。

　NightJar的最大突破，在於能將黑箱式數據轉化為具空間分辨率的量化影像，並協助客戶明確判斷損耗發生於哪一段波導或耦合元件，大幅提高製程優化效率。

光焱強調，NightJar並非單純檢測工具，而是橫跨設計、製造與封裝的全鏈路品質追蹤平台。在封裝前，則可透過晶粒分類降低風險、提升封裝效率；而在失效分析上，更能精準指引異常點切片，大幅降低成本。這些功能對晶圓廠與封測業者而言，均有助於縮短研發周期、提升良率與量產稼動率。

　法人分析，隨著CPO與光電異質整合成為未來主流，相關檢測工具的市場需求正快速擴張。

　市調機構預估，全球矽光子市場規模將於2030年突破百億美元，其中測試與檢測環節將隨著產能擴充而成長。

法人指出，NightJar若能順利打入國際一線大廠的SiPh開發與封裝測試線，將有機會躍升為業界標準平台。由於檢測屬於高附加價值領域，一旦進入量產鏈，不僅可帶動光焱營收提升，更有望推升毛利率水準，為公司營運開啟新一波成長動能。

光焱透露，NightJar已與多家先進矽光子開發團隊展開實證合作，回饋正向，並已著手洽談導入國際大廠量產線。公司樂觀預期，該平台最快於2025年推進至主流生產線，成為支援CPO與光電整合的解決方案。