輝達新平台將問世 散熱看靚

　輝達（NVIDIA）伺服器新平台推進速度超乎預期，提前布局Vera Rubin世代，散熱設計已從氣冷全面走向液冷。台廠散熱三雄包括奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）同步迎來結構性轉折，已有業者完成MLCP（微通道蓋板）樣品送樣，市場更傳最快今年第四季拍板是否採納。不過供應鏈人士坦言，MLCP並非AI伺服器唯一解方，亦有許多其他次世代散熱方案並行驗證

　MLCP的興起與輝達新架構密切相關，傳統氣冷極限約落在700W，冷板（Cold Plate）方案則可支撐至1.4kW，但新一代GPU功耗持續拉升，散熱壓力驟增。據悉，Rubin GPU的TDP將自原先預期的1.8kW提高至2.3kW，已超過現行冷板負荷，因此輝達最快將在2026年下半年於Rubin GPU導入MLCP，讓冷卻液直接流經晶片封裝內的微通道，縮短傳熱路徑以提升散熱效率。

　GB300平台已率先展現液冷強化的趨勢，但對比Rubin GPU雙晶片版本的極限功耗，仍需依靠MLCP才能維持散熱效能；至於單晶片Rubin GPU則可能繼續採用冷板設計，其他如Vera CPU與交換器IC亦仍以冷板為主。

　業者透露，MLCP需在晶片或封裝上蝕刻後，導入冷卻液直接帶走熱能，未來可能取代冷板，不過，微米級通道製造涉及氣泡動力學與流體阻力控制，液體滲漏與量產良率風險亦高，距離量產時間至少還需三至四季度。另有廠商強調，MLCP能解決傳統冷板螺絲固定造成的翹曲問題，並展現系統整合優勢，但導入時程取決客戶需求，且並非所有機種都會採用，主因散熱廠、封裝廠與組裝廠的協作模式尚在驗證。

　業界觀察，散熱大廠為台積電CoWoS蓋板的獨家供應商，若GPU全面轉向MLCP方案，其製造成本將比現行Blackwell蓋板高出5～7倍，產品價值鏈勢必大幅上移，隨AMD、AWS、Google等大廠也追隨輝達腳步，市場預期MLCP將成為散熱重組的分水嶺。

　不過產業人士指出，新架構尚未確定前，冷板仍是主流，GB300出貨成長將持續鞏固散熱廠營運動能；而在新舊方案交替之際，「卡位微通道大單」亦成各廠策略，以應對AI伺服器功耗飆升的挑戰