機械公會 助業者打入半導體

　機械公會協助精密機械業轉型，打入半導體設備供應鏈體系，11日與SEMI共同舉辦2025半導體先進封裝技術發展論壇。訊得機械技術長呂文斌建議業者，除必要設備投資，也要走向客戶，配合客戶要求與調整後，才能獲得半導體商認證，成為不可被取代的供應商。

　機械公會、工具機公會為協助台灣精密機械及工具機業轉型，得以打入半導體供應鏈體系，今年競相報名參加台灣國際半導體展。工具機公會今年邀請亞崴、程泰、百德及福裕等十家工具機廠及零件業者組專區參展，藉此展現產業「共構生態系」。

　機械公會理事長莊大立受訪指出，台灣半導體業未因國際不確定因素干擾而受挫，反而持續以產業龍頭之姿，促進百工百業蓬勃發展，帶動產業轉型升級。今後機械公會繼續推動會員提升客製化的能力，以進入半導體供應鏈。

　SEMI國際半導體產業協會台灣區副總裁蘇貞萍致詞表示，機械業是製造業的中流抵柱，希望接下來能透過系統整合與先進封裝技術的提升兩大關鍵，成為台灣半導體發展的重要引擎，也希望百工百業利用半導體產業的優勢共榮共好。

　身為機械公會電子設備業專業委員會會長的呂文斌指出，協助精密機械加入半導體供應鏈行列，雖然無法一蹴可及，但確實有看到逐年增加的合作案例。台灣在後段封裝與測試設備發展較成熟，前段製程受制於國際大廠的比例仍高，建議會員除投入必要的設備投資外，也要走向客戶，在客戶一次又一次的要求與調整後，才能獲得半導體商的認證，進而成為不可被取代的供應商。