半導體助攻 山太士H2喊衝

　光學暨半導體材料廠山太士（3595）在半導體展展示雙面RDL線路玻璃基板先晶片製程TBDB（暫時貼合）材料。山太士今年下半年半導體材料放量，營收貢獻超過5成，下半年訂單能見度高，營運維持穩健。

　受惠半導體材料出貨放量，山太士今年6月起營收明顯成長，8月衝上6793萬元，年成長389％，累計今年前八月合併營收2.8億元，年成長204％。下半年訂單能見度高，營收表現穩健，其中半導體材料營收比重估約5～6成。山太士董事長吳學宗表示，AI晶片測試探針清潔材料、超薄晶片研磨方案、方形玻璃基板暫時接著固晶材料、多功能型晶圓晶背研磨材料等產品都已拿到客戶訂單穩定出貨。抗翹曲材料也送給台灣、日本、美國客戶驗證中，未來配合客戶量產時程出貨。

　今年半導體展山太士主要展示雙面RDL線路玻璃基板先晶片製程TBDB材料，捨棄過去12吋晶圓塗烤過程，以直接貼合的方式，達到大面積玻璃基本均勻、快速的製程要求。

　吳學宗指出，傳統晶片製程製作，需先塗雷射解離膠，進行兩次烘烤，再進行黏著膠塗布，再進行晶片貼著固定。大型玻璃基板新的製程工藝採用山太士新型材料，僅需進行貼合、植晶即完成所有製程，大量縮短烘烤時間，節能同時縮小設備面積。傳統TBDB製程每小時2～3片晶圓產出可以提升至10～15片，可大量節省FOPLP資本投資，同時解決大面積塗布均勻性的痛點。