臻鼎攜研華 深化智慧製造

　臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳與研華（2395）董事長劉克振同台，揭示兩大產業龍頭於智慧製造的深化合作。沈慶芳表示，臻鼎擁有逾2.8萬台設備，是全球PCB產業中製程最複雜、規模最大的工廠之一，正積極導入AIoT系統，自去年與研華簽署MOU以來，已完成多期智慧工廠導入。劉克振亦強調，兩家公司文化契合、技術互補，「是相見恨晚的夥伴」，未來將在邊緣AI與數位製造領域推進合作規模。

　沈慶芳表示，AI時代下，晶片複雜度提升與3D封裝普及，PCB不只是電路載體，更是決定算力能否完全釋放的關鍵。他指出，臻鼎產品線上具備完整布局，並以「One ZDT」為核心概念，貫穿雲端、通訊與終端三大應用場景，目標是一次性滿足客戶從設計到量產的需求。

　臻鼎推動軟板、硬板、HDI與載板等技術路線整合，強化系統協同能力。沈慶芳強調，這「四大基石」讓臻鼎不只是供應單一板材，而能從產品設計即與客戶合作，縮短上市時程。他亦觀察到，韓系大廠透過自有高階PCB能力，成功將新品提早半年上市，讓他更加確信設計介入的重要性。

　布局上，臻鼎配合國際品牌對供應鏈高標準彈性，已於台灣與泰國設廠，推動製造在地化。沈慶芳指出，臻鼎聚焦高階應用市場，不與陸廠在中低階產品正面競爭，「對手一定會追上來，但我們不能停下來等。」他直言，即使對岸在資金與設備投入上積極布局，企業文化與關鍵人才仍非短期內可複製的競爭條件。

　沈慶芳進一步指出，智慧工廠導入並非單點試驗，而是橫跨多廠區、分階段推動的系統工程，目前後段產線已全面上線，前段持續擴建中。後續將與研華進一步合作，導入AI Agent與邊緣AI技術，深化智慧製造層級。　展望後市，他強調，臻鼎雖處於打底階段，但已在軟板與HDI領域穩居領先，載板與HLC厚大板也加速放量，將持續挑戰更高層數、散熱與傳輸能力的產品結構。