鴻勁精密全方位聚焦晶片測試

　鴻勁精密（7769）於SEMICON Taiwan 2025盛大展出，呈現公司在高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統及CPO開發的最新成果，並發表ARES Dual-Temp ATC System製冷能力最高可達6KW，同場亦展出HT-503系列工程驗證開發機。

　ARES採用液冷設計，具備寬溫控範圍與高瓦數抑制能力，專為高效能運算晶片測試而打造；HT-503系列工程驗證開發機則支援多溫測試與大尺寸（200×200mm）IC，適用先進多晶片封裝（含2.5D／3D封裝）測試需求。在AI／HPC與ASIC應用驅動下，先進製程測試需求加速釋放，鴻勁精密以本次展會為平台，鞏固市場地位並擴展國際能見度。

　鴻勁持續深耕AI／HPC與ASIC晶片等高增長應用，同時高階車用智能晶片市場需求回溫帶動訂單增加，而在消費性電子及先進顯示應用，公司亦持續服務既有客戶，多元市場布局展現其長期成長韌性。在全球市場方面，鴻勁客戶遍及台灣、歐美、以色列、中國、日韓與東南亞等主要半導體聚落，並於當地設置服務據點以提供即時支援。近期已成立德國子公司，拓展歐洲高階車用半導體市場，透過在地化銷售與工程支援，攜手終端IDM客戶共同開發客製化設備，進一步強化全球競爭力。

　鴻勁2025年上半年合併營收新台幣128億元，年增約135％，EPS 31.15元，反映公司在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，2025年8月合併營收達新台幣27.2億元，年增約146％，展現穩健且具延續性的成長動能。

　鴻勁上市申請案件已於8月份經證交所審議會通過，待9月份證交所董事會審議，可望於第四季完成上市作業，台股集中市場將迎來重量級千金股生力軍。