聯發科8月營收火

　聯發科（2454）8月合併營收445.5億元，年月雙增。今年旗艦級手機晶片營收貢獻將上看30億美元，最新一代天璣9500將於9月22日發表，供應鏈透露，已進入量產、而聯發科首顆2奈米晶片本月Tape-out（設計定案）。攜手輝達、Arm等國際大廠，法人看好聯發科在旗艦手機SoC市占持續提升，此外ASIC、汽車等領域提供長期成長動能。

　聯發科8月合併營收445.5億元，年增7.3％，月增3.1％；累計前八月合併營收3,914.5億元，年增12.5％。第三季維持不錯的營運動能，然公司本季財測指引為季減7％～13％，提前拉貨及關稅仍有所影響。

　總經理陳冠州於SEMICON TAIWAN 2025洩露「天璣」，預告新一代旗艦手機晶片將令市場驚艷。供應鏈透露，天璣9500第三季進量產，以台積電第三代3奈米（N3P）技術打造，延續全大核設計，採用Arm Cortex-X930架構最大核心，GPU方面更用上最新Mali G1-Ultra。

　Arm應用工程總監徐達勇指出，G1-Ultra將桌機級遊戲體驗帶至行動端；AI手機應用，聯發科積極整合AI加速功能，推動裝置端AI向更快速、更高效的方向發展；Arm正式發表全新Lumex CSS平台，可擴展至採用Arm架構的Windows及其他作業系統。

　外界推測，聯發科攜手輝達、Arm等大廠，擴大邊緣端產品線，未來在車用、AI PC領域都將占有一席之地。其中，與輝達合作之GB10晶片已開始出貨，CX-1車用座艙晶片亦將投入量產，形成雙核心合作模式。首顆2奈米晶片9月Tape-out，確立聯發科先進節點領先布局，同時得益於與台積電緊密合作，未來節點將延續該策略。法人指出，儘管目前消費性市場呈觀望，不過客戶庫存在健康水準，主流及入門機型在第三季估持平至小幅下滑。

　法人看好，聯發科具備IP（矽智財）、設計、先進封裝全流程能力，並能在專案中隨時調整合作模式以符合客戶需求；ASIC專案將於第四季末開始逐步放量，加深與國際大廠的黏著度。