均豪、均華 下半年營運有看頭

志聖（2467）集團旗下均豪（5443）與均華（6640）今年營運各自展現亮點。均豪上半年半導體設備營收年增三成，占比突破六成，下半年在再生晶圓與先進封裝檢測設備挹注下，業績進一步走高；均華在先進封裝營收占比已上升至85％，持續鎖定AI與高效能運算（HPC）帶動的龐大需求，積極加大研發與產能布局，確保在先進封裝製程設備市場保持領先。

均豪董事長陳政興指出，公司多年來推動轉型已見成效，核心技術聚焦「檢、量、磨、拋」，涵蓋自動光學檢測（AOI）、量測、研磨、拋光等設備，並整合SI系統服務。

　今年6月更獲櫃買中心肯定，產業類別調整至半導體類股，反映其營運主軸已由面板設備成功轉向半導體應用。法人分析，隨著晶圓及再生晶圓大廠積極擴產並調升資本支出，均豪相關訂單能見度高，下半年營運表現可望優於上半年。

產品線方面，均豪上半年半導體設備營收年增三成、達12億元，占比突破六成，顯示轉型成果逐步落實。

　法人看好，下半年除了再生晶圓檢測訂單穩健以外，先進封裝檢測設備亦將陸續出貨，2026年CMP設備與新世代檢測設備有望成為主要成長動能，推動營收持續向上。

　均華總經理石敦智表示，目前均華在先進封裝營運占比已達85％，面對AI與HPC需求快速升溫，公司已建立Bonder與Sorter互補的核心平台，並由CoWoS進一步延伸至Chip on Panel、Chiplet、SoIC、WMCM及Hybrid Bond等新世代應用。

　隨著晶圓廠與封裝廠持續投資，均華對下半年營運展望保持樂觀，明年相關設備需求亦看好。

法人指出，先進封裝需求快速放大，成為摩爾定律受限後的關鍵解方，均華具備完整技術與產能優勢，可望在未來兩年持續擴張市占。　法人強調，整體而言，均豪與均華雖分屬後段檢測及前段製程設備，但在集團資源共享下形成互補效應，有利提升長期市場競爭力。