昇貿8月營收 創單月新高

　錫製品廠昇貿（3305）8月營收衝上9.41億元，月增6.01％、年增21.32％，創下單月歷史新高；累計前8月營收66.81億元，年增31.33％，反映半導體與先進散熱材料需求強勁，推升相關產品線持續放量。隨子公司大瑞科技擴建新廠進度順利，預期2026年前半導體材料營收占比將持續拉升，正式由傳統PCB延伸至高階晶片封裝與散熱應用。

　昇貿近年積極轉型，從電子級錫材料供應商邁向「先進製程材料廠」定位。過去以PCB應用為主力，隨AI伺服器帶動高功耗晶片崛起，公司策略明確導向半導體級應用，產品線涵蓋BGA封裝用高階錫球、記憶體專用低溫錫膏、以及CPU與GPU導向的TIM1／TIM2高導熱材料，朝複合式應用全面布局。

　大瑞科技是昇貿轉型的關鍵拼圖。昇貿總經理李弘偉表示，自完成百分之百持股收購後，高雄一廠已於上半年正式投產，桃園二廠也正加緊無塵室與產線建置，預計最快年底可望啟用。

　若按計畫進入穩定量產期，法人推估，半導體業務占比將由目前的一成水位向上提升，有望成為2026年成長主軸。

　李弘偉指出，市場需求持續升溫，公司主力產品電鍍錫球已全面調漲報價，加工費更是一口氣翻倍。他表示，客戶端對散熱與導電性能的要求同步提升，也促使供應鏈向高規格材料邁進，先進製程不再只是晶圓廠的專利，材料廠也要轉型升級。　未來低溫錫材的應用不僅限於記憶體市場，更將延伸至封裝與異質整合領域。

　李弘偉透露，歐美客戶如三星、微軟與Cisco等對碳排與回收機制要求愈趨嚴格，目前已建立回收錫膏與耗材的系統，透過再熔煉製程，轉換為可重複利用的半成品，降低廢棄物處理壓力並強化客戶端信賴。

　展望下半年，昇貿將進一步深化與客戶在AI伺服器供應鏈的合作關係，擴大切入高熱源晶片的導熱材料開案機會。

　法人觀察，配合製程升級與價格調整效應發酵，營收動能可望持續攀升，並為2026年跨足更多先進封裝材料市場奠定基礎。