李長榮化工 赴美投資邁步

　李長榮化工8日宣布，將跟隨大客戶腳步，於美國亞利桑那州投資2.8億美元設立新廠，預計2028年完工，年產能達2萬公噸，第一階段將生產電子級異丙醇（EIPA），後續將納入先進封裝配方（Advanced Formulations），進一步擴大全球布局。

　李長榮化工總經理劉文龍表示，今年適值110周年慶，正轉型為科學公司，此次赴美投資，展現該公司在半導體材料領域的長期承諾，也呼應全球供應鏈在地化與永續發展趨勢。

　根據市調，全球半導體清洗市場規模約40億美元，年成長率7.4％。成長動能來自三大方向：一是AI強勁需求推動3奈米以下製程快速發展；二是先進封裝技術（如TSV、RDL）帶動新一波清洗需求；三是ESG與環保要求，促使業界採用低揮發、可回收的綠色清洗材料。

　為符合市場需求，李長榮化工同步發表全新半導體製程濕式配方 「LCY Advanced Formulations」，並將於SEMICON 2025異質整合國際高峰論壇（HIGS）介紹。

　劉文龍強調，該公司透過多點布局展現BCP（Business Continuity Planning，營運持續計畫）能力，確保供應不斷。

　台灣設有高雄廠與雲林中科廠，形成雙廠備援，降低斷鏈風險。中國大陸鎮江廠運作逾五年，持續擴展。美國亞利桑那廠將成為北美供應重鎮，支援客戶在地需求。

　除清洗配方外，李長榮化工擴展電子材料版圖，無氟透明聚醯亞胺（CPI）具高耐熱、優異透光性與柔性，適用於高階顯示器、車用面板與折疊式裝置，契合無氟環保趨勢，可望取代玻璃蓋板。

　高階碳氫聚合物系列，專為高速銅箔基板（CCL）設計，具低介電損耗、高耐熱與長期穩定特性，廣泛應用於AI處理器、自駕車、伺服器及數據中心，目前已進入驗證階段。