AI伺服器機櫃消耗大量高階被動元件,儼然成為新剛性需求,業界傳AI用鉭質電容、高階MLCC、晶片電阻等交期全面延長,被動元件庫存目前處於低水位,加上機櫃中高溫運作環境,推升大尺寸、高容MLCC需求,尺寸擴大、堆疊層數拉升,進一步擴大產能消耗,成為醞釀供需缺口的前奏。
歷經庫存調整,被動元件原廠、通路商以及ODM/EMS廠庫存均已降至低水位,儘管消費性電子需求乏善可陳,但AI獨強,部分客戶端開始回補庫存、拉高庫存水位;在供應端,AI伺服器機櫃中所需的被動元件則傳出交期延長的情況。
業界指出,AI伺服器機櫃在高溫、大電流的運作環境之下,幾乎全數採用高階被動元件,最吃產能的部分環繞在主板、加速器及電源周邊,除了GB200/GB300將鉭質電容納入設計之外,在嚴苛的運作環境之下,帶動大尺寸、高容MLCC需求,意味MLCC堆疊層數拉高、尺寸擴大,對產能消耗有加乘效果。
鉭質電容今年6月已成功調漲價格,為第一個傳出交期延長的被動元件,產能稀缺的鉭質電容由美商主導,全球前三大製造商包括國巨旗下基美(KEMET)及美商AVX、Vishay,合計囊括全球60~70%市占率,過去幾波領漲都不是由基美主導,但漲幅都不小。
AI機櫃要價不斐,以GB200 NVL72為例,單價新台幣1億元起跳,因此大量採用高階被動元件,不僅數量龐大,蘊含價值也跟著飆漲,以往被動元件在物料清單(BOM)的排名為倒數第一,但隨著機櫃大量啟用高階規格,被動元件在物料清單排名已衝至第三,僅次於GPU、記憶體。
業界分析,每一波被動元件大缺貨均由新的剛需驅動,上一波大缺來自日系被動元件廠退出消費型電子標準品市場,將產能轉進車電,醞釀出自2016年開始長達三年的大缺貨周期,業界預期,AI帶動需求只進不退,而供給端沒有新競爭廠家加入,擴產動作保守,加上AI機櫃所需的大尺寸MLCC不同於手機用的0402、01005小尺寸MLCC,一旦AI機櫃內高層數PCB克服學習曲線,帶動高階被動元件放量可期。