大量 8月營收年增翻逾倍

　大量（3167）8月營收4.82億元，年增113.06％；累計前八月營收30.5億元，年增128.65％，顯示客戶需求持續暢旺，並推升全年營運可望再創新高。

　大量科技專注PCB鑽孔設備與半導體檢測自動化方案，總部位於桃園，在南京及漣水設有工廠，營收組合約90％來自PCB設備、10％來自半導體。

　該公司PCB事業部以鑽孔機為核心，一般型占比約五成，高階應用占45％，其中，背鑽設備高達89％。

　法人分析，大量於2024年已認列158台高階CCD鑽孔機，2025年截至6月已認列139台，全年已確認訂單達240台，在談訂單157台且仍續增，預期背鑽需求將隨AI伺服器板材升級持續放大，2026年成長力道不會遜於2025年。

　大量半導體事業涵蓋量測、AOI與自動化設備，布局至Wafer、oS與Panel段，對應2.5D／3D封裝、CoWoS、InFO及SoIC需求。

　該公司已推出Flux Jetting AOI、Die Bond AOI供OSAT產線採用，並切入SoIC CMP Pad量測、FOPLP翹曲檢測等新興領域。下半年相關產品已陸續出貨，預期2026年隨高階封裝擴產將呈倍數成長。

　大量南京廠擴產進入最後階段，最快年底投產，產能將持續滿載。法人亦強調，高階產品與邊緣塗布機毛利率高，將推升整體獲利結構。

　大量2025年第二季營收12.7億元，季增50.5％、年增159.2％，毛利率達38.86％，較前季提升4.6個百分點，帶動每股稅後純益（EPS）達1.99元，上半年累計EPS 3.01元。

　大量此次發行可轉債募得5.45億元，其中2.5億元用於償還銀行借款，其餘充實營運資金，以因應訂單需求。