利益分歧太大 陸整併晶片產業談不攏

　中美科技戰打得如火如荼，為求能與西方國家抗衡，傳出大陸政府正努力將境內分散的半導體產業企業，整併成少數幾家具備競爭力的全國性龍頭企業。目前正在就晶片設備製造的整合進行協商，但因各企業間利益談不攏，整合面臨阻礙。

　綜合外媒6日報導，在美國對中國持續實施晶片出口管制背景下，大陸政府認為鞏固國內晶片產業至關重要。

　報導引述多位知情人士透露，今年稍早，大陸政府召集一批晶片設備製造商，討論潛在的超級整併計劃，希望能將不同技術整合成一家由政府支持的巨頭。消息人士表示，這項由發改委率領的合併計劃，是整合大陸半導體產業的一部分。

　然而，討論過程並不順利。消息人士指出，由於各大企業和投資者，在所有權結構和估值方面意見談不攏，晶片製造設備集團之間的談判陷入僵局。一位了解談判情況的人士表示：「利益分歧太大，潛在賣家不願虧本出售，買家不願溢價買下。」

　另一位知情人士表示，儘管談判仍在進行，但不太可能像大陸政府最初所設想那樣，實現大規模整合。

　報導稱，儘管上述整併計劃面臨障礙，但今年大陸半導體併購交易仍然呈現升溫趨勢。據金融數據平台Wind統計，今年以來大陸已宣布26起併購案，當中最受矚目的是，5月份伺服器CPU設計商海光信息與超級電腦製造商中科曙光的合併案。

　Jefferies半導體分析師指出，若大陸能順利整併晶片設備產業，有助於打造完整、可自給自足的半導體供應鏈，減少對美國公司的依賴。但是也有市場人士認為，單靠整併難以補齊技術差距。一名上海晶片投資人表示，很多待售公司根本沒技術護城河，整併若無策略性價值，沒人想接手。