HPC助攻 中華精測Q3營運動能足

　中華精測（6510）30日舉行法說會，總經理黃水可表示，中華精測在2025年上半年交出亮麗成績，上半年每股稅後純益較去年同期大增達5.4倍，上半年每股稅後純益達13.32元，展望下半年，黃水可表示，除了HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣AI市場開始進入傳統旺季之外，近期新增的主權AI市場亦開始逐步帶來新商機，為中華精測第三季整體業績成長再增添成長動能，第三季可望維持成長表現，同時明年也有機會呈現雙位數成長。

　黃水可表示，第二季營收動能來自於多元應用發酵，其中HPC相關業務穩定出貨，加上車載領域逐步導入新案，推升整體營運規模。進入第三季後，市場需求延續成長，公司已看到主要客戶訂單能見度穩定提升。黃水可指出，隨高效能運算（HPC）產品進入工程驗證階段，下半年營運展望審慎樂觀，預期優於上半年表現。

　針對整體毛利表現，第二季毛利率達55.8％，創近年新高。黃水可指出，公司長期投入智慧製造技術，已逐步展現成效，透過大數據與製程資料分析，優化製程效率與良率，使中華精測能承接難度更高、高毛利率的案件，其中HPC相關產品比重持續攀升，成為本季毛利躍升主因。

　展望下半年，黃水可強調，HPC相關產品已進入下世代工程驗證階段，核心客戶需求穩健，顯示中華精測下半年接單與出貨可望持續走強，全年營運將優於去年。

　進入第三季，中華精測再推出iSD智慧設計系統服務，透過電腦自動化流程取代人工設計，若綜合元件佈排、路徑運算、電源設計、高密度佈線設計以及建立設計資料庫等設計指標項目評比，顯示有效提升63％之設計效能、成功降低錯誤率且提供客戶「設計繼承複用」簡化後續新設計案流程，目前iSD智慧設計系統服務於第三季成功導入高階探針卡新案，並陸續自7月開始挹注實質業績。

　中華精測表示，展望下半年，除了HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣AI市場開始進入傳統旺季之外，近期新增的主權AI市場亦開始逐步帶來新商機，為中華精測第三季整體業績成長再增添成長動能。