AI需求強勁 欣興Q3業績看增

　載板廠欣興（3037）30日召開法說會，針對後市展望，發言人鍾明峰表示，據目前訂單能見度，第三季營收有望較第二季小幅成長，主因AI市場需求持續推進，高速運算與高速傳輸等應用帶動相關產品穩健出貨，營收占比將自今年下半年起持續放大至明年；反觀PC／NB等消費型產品，尚未明顯回溫，對營運貢獻相對有限。

　受新台幣升值衝擊，欣興第二季毛利率降至13.08％，匯兌損失達12.8億元，導致業外淨損11.52億元，稅後純益僅2,960萬元，每股稅後純益（EPS）0.02元，明顯低於預期。儘管財報面臨壓力，惟本業營業利益仍穩健成長，顯示基本營運體質仍具一定支撐。

　鍾明峰指出，毛利率後續仍需觀察匯率變動與呆帳提列狀況，但從中長期來看，隨產品組合優化、新廠良率提升，整體獲利結構具回升空間。除AI產品滲透率擴大外，PCB事業亦受惠日系遊戲機訂單推升，第二季相關應用占營收比重達15％～20％，對整體表現帶來支撐。

　從產品組成來看，AI已成為核心動能。載板中AI相關產品比重約達3成，PCB與HDI則合計逾4成，整體AI相關產品營收占總營收比重約在30％左右，欣興預期明後年可望逐步朝向40％～50％的目標邁進。隨高速傳輸模組與OAM設計加速導入，欣興看好AI板材長期成長趨勢已明確成形。

　針對市場關注的ABF載板材料供應狀況，欣興坦言，玻纖布材料由日系廠商主導，現階段擴產與認證進度緩慢，預期供需缺口最快2026年前中期才有望緩解，今年第三季出貨可能持平或略下滑，公司目前正與客戶與供應鏈協調調度，以降低對整體出貨節奏的影響。

　至於產能布局方面，光復一、二廠持續擴充，對應策略客戶量產計畫，下半年至明年將是營運貢獻關鍵；楊梅廠以高良率配合雲端伺服器高階應用，已穩定放量。另外，泰國新廠已進入試產階段，第四季將啟動客戶認證並開始少量出貨，初期產品聚焦記憶體模組與消費型電子，未來亦將導入AI高階板。欣興預估第三季產能利用率將優於上季，載板預計由70％～75％提升至75％～80％，HDI與傳統PCB亦將分別推升至85％～90％水準，有望挹注營運穩步增溫。