BT載板短缺 封裝鏈壓力升溫

　群聯電子執行長潘健成示警，BT載板供應持續吃緊，封裝材料缺貨問題浮現，將會對Flash、SSD與控制器等儲存元件供應鏈造成衝擊。

　潘健成指出，近期客戶持續追加訂單，即使群聯原本備料充足，仍出現產能緊繃狀況。他直言：「部分模組廠拿不到貨，只好轉向我們下單，但新訂單真的已經無法承接。」

　他強調，控制器封裝也面臨原料供應壓力，SSD封裝IC所需的BT材料交期已延長至210天，「臨時加單根本不可能」。為確保供應穩定，群聯將優先保障長期合作客戶，並開始控管出貨節奏，防範後段（製程）斷料風險。

　產業人士指出，本波BT載板漲價主要源自低熱膨脹係數（low-CTE）玻纖布與高強度玻纖（T-Glass）等關鍵原料供應持續緊張，對記憶體、RF、WiFi與AP等應用的載板成本產生壓力。

　法人對供應鏈調查也顯示，台灣主要載板廠南電與景碩已針對BT載板調漲價格，預估第三季價格季增幅度，可達10％～20％。

　除原料短缺外，潘健成也點出另一干擾因素，部分中國大陸模組廠出現「買貴賣便宜」搶市亂象。他批評：「一塊錢進貨、九毛錢賣出去，只為了拚營收，我們就看看能撐多久。」

　他強調，BT材料短缺，將衝擊NAND控制器、UFS、eMMC、BGA等多種封裝元件，預期供應鏈壓力將持續至第三季，甚至延續到年底。

　潘健成指出，新台幣兌美元匯率在第二季強勢升值，對群聯以美元計價的營收造成影響，但群聯6月仍交出突破60億元的營收佳績，顯示市場實際需求強勁。

　展望第三與第四季NAND市場行情，潘健成說，群聯是大客戶，原廠會給一些優待，但現在是每個月重新談價格，市場仍處於供需膠著階段。

　他認為，長線而言，NAND市場隨AI應用持續升溫，資料生成量爆炸性成長，全球儲存市場正快速邁向結構性成長。SSD取代傳統HDD的趨勢日益明朗，預估2030年後，SSD將成為主流儲存裝置。