晶創台灣四大布局 領航半導體

　國科會16日召開委員會議，提報「晶片驅動台灣產業創新方案階段性成果」，國科會表示，自2024年啟動以來，聚焦半導體與AI雙核心發展，階段性成果包括AI算力基礎建設；IC設計環境提升上，目標2030年達5奈米、7奈米先進製程加上AI補助；而EDA雲平台運算核心能量將擴充至2.4萬CPU核心。

　國科會科技辦公室執行秘書張振豪表示，晶創台灣方案設定願景與目標是讓台灣成為引領世界半導體發展的關鍵力量，國家發展半導體策略方向透過延續優勢、國際拓展、應用創新及永續調適來達到，目標要在先進製造維持全球領先，且IC設計全球占比倍增。他進一步說，國科會透過AI驅動產業創新、強化國內環境、加速發展先進技術、吸引國際來台投資四個布局來達成目標。目前階段性成果中，第一個布局的AI驅動產業創新，透過建置AI核心算力，預計2029年達23MW。

　強化環境方面，如FinFET、AI、先進封裝等設計資源建置，如建構7奈米、16奈米設計指引與參考範例、高效能與高能效系統晶片設計平台。TSRI（台灣半導體研究中心）也提供CoCoB小晶片設計流程。