超豐斥資5億元 擴高階封裝產能

　超豐電子（2441）董事會決議斥資新台幣5億多元，向BESI SINGAPORE PTE. LTD購買先進封裝設備，積極擴充高階Flip Chip及系統級封裝（SiP）產能，搶攻AI、高效能運算（HPC）及車用電子等新興應用帶動的封裝需求熱潮。

超豐指出，此次採購設備的交易對象BESI為國際知名半導體封裝設備大廠，專攻先進封裝貼片機及晶片接合設備，超豐此舉凸顯其持續加碼高階封裝技術及自動化產線投資，反映AI伺服器、高速運算與電動車等新世代應用所帶動的高效能、高可靠度封裝需求，超前部署，強化未來產能競爭力。

從營運來看，今年第二季在AI及HPC相關封裝需求帶動下，超豐單季營收43.21億元，季增10.9％，年增8.41％，一舉改寫12季來新高，展現公司積極布局先進封裝及車用市場初見成效。累計上半年營收82.17億元，年增10.07％，顯示客戶庫存去化趨穩，新訂單釋出力道逐步轉強。

　展望下半年，法人看好超豐高速運算晶片封裝將維持穩健出貨，加上車用電子對先進封裝可靠度與安全性要求日增，預期車用客戶訂單也將成為營運另一成長動能。公司近年積極布局車用領域，聚焦於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及電源管理晶片等應用，致力降低對傳統消費性電子單一市場的依賴。

　法人並認為，全球半導體封裝技術已從傳統Wire Bonding持續向Flip Chip、SiP及2.5D／3D封裝等先進製程演進，面對AI與HPC應用大幅推升晶片效能及散熱需求，先進封裝已成為不可或缺的技術關鍵。超豐擴大資本支出，加速自動化與技術升級，此次再砸5億元擴充全新設備，有助提升接單靈活度及產品良率，搶攻新世代高階封裝市場商機。