AI基建推進 金像電Q2再創高峰

　伺服器板廠金像電（2368）在AI基建加速推進下，成長表現再下一城，6月合併營收46.32億元，雖較5月歷史高點小幅回落1.11％，但年增幅仍達46.07％，推升第二季營收139.18億元，季增16.41％、年增46.68％，續寫單季歷史新高；累計上半年營收258.74億元，年增39.78％，亦為歷年同期最佳紀錄。

　金像電瞄準高階應用，特別是在AI伺服器板領域的深化成果已現。據供應鏈指出，金像電已切入美系CSP（雲端服務供應商）次世代ASIC平台供應鏈，並透過設計層數、材料堆疊與製程技術的全面升級，切入競爭門檻甚高的高頻高速板應用，成為少數具備量產能力的台系廠商之一。

　AI伺服器主板正朝雙軸發展，一是採自研ASIC晶片強化算力與效能密度，另配合超高功耗GPU拓展資料處理速度。金像電已成功打入美系ASIC供應鏈，預期下半年起陸續放量，並於2026年進一步爭取主要供應商地位，擴大北美市占。

　此外，金像電也積極爭取美系社群平台伺服器訂單。據悉，該平台採用32層PTH結構，搭配M8與M2材料堆疊，是當前業界高階PCB應用指標之一。隨既有供應商產能近飽和，市場推估，該社群平台至2026年將帶動高達14億美元的PCB需求，金像電有望成為第二波市占成長受惠者，進一步鞏固其在美系雲端大廠供應鏈要角。

　展望下半年，儘管材料價格波動與匯率構成不確定性，金像電整體營運仍維持向上，核心動能在於高階產品結構推進與終端應用擴張。金像電已逐步脫離過往單一應用，並以高良率製程能力與客製化設計能力強化市占。

　大型CSP陸續釋出新一輪伺服器平台訂單，預料將帶動ODM端對高階PCB用量進一步成長，亦可望挹注金像電持續擴產效益與材料導入成果，支撐營收維持高檔表現。