半導體擴產 設備廠6月營收猛

　美國對等關稅雖影響半導體業第二季市況，但AI需求推升與大廠持續擴產帶動，國內設備廠營運表現逆勢走強。包括京鼎（3413）、弘塑（3131）、均華（6640）、均豪（5443）與萬潤（6187）等廠商，6月營收普遍亮眼，其中均華更創下歷史單月新高。

　全球高效能運算需求持續擴增，帶動晶片運算效能提升與節能設計雙軌並進，台灣半導體產業鏈中的先進製程及先進封裝設備廠，成為今年上半年逆勢成長的關鍵角色。儘管全球總體經濟環境尚未完全回溫，傳統消費性電子需求復甦速度趨緩，但高階AI伺服器、資料中心與車用電子對高效能晶片的需求依舊強勁，進一步拉動台灣相關供應鏈出貨動能。法人指出，AI續拉高階晶片需求，將成為下半年設備廠營收動能關鍵。

　台積電等國際半導體大廠持續擴充3奈米以下先進製程產能，並加速導入CoWoS、InFO等先進封裝技術，對光罩、蝕刻、測試與封裝設備的需求強勁，直接挹注國內供應鏈。其中，以先進封裝為主的均華，6月營收締新猷；弘塑及京鼎營收則創下歷史次高；萬潤則寫下今年以來新高表現。

　均華近年聚焦先進封裝設備，去年相關業務占營收比重已達75％，今年可望突破90％。目前訂單能見度已達明年第一季，公司積極布局FoPLP與CoPoS等新世代技術，有望推動全年營運優於去年，並逐季成長。

　均豪看好今年營運一定會比去年好，在先進封裝、晶圓再生相關檢測設備都已經有出貨實績，智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長，今年年半導體設備營收貢獻將會過半，有助於毛利率提升。另外，隨著半導體廠2奈米將於今年下半年量產，轉投資昇陽半導體的再生晶圓已準備好支援2奈米，測試晶圓也逐步放量，將配合昇陽半導體相關設備需求。

　弘塑則表示，公司產能維持滿載，客戶需求相當強勁，並沒有受近期國際情勢變化衝擊，匯率影響方面，公司會將部分機台報價改以新台幣或人民幣，減緩匯兌損失，弘塑預期下半年營運將優於上半年，且全年營運成長樂觀。