五大PCB廠 搶攻ASIC商機

　隨雲端服務供應商（CSP）積極發展自研晶片（ASIC），ASIC正成為AI伺服器市場中與GPU並行的重要架構，進而帶動高階PCB板材的訂單需求，五大PCB廠包括臻鼎、欣興、健鼎、金像電、博智皆已參與ASIC應用供應鏈，並呈現明確布局動向。

　市場看好2025年伺服器出貨量成長將年增10％、達1,300萬台，其中，AI伺服器占整體伺服器市場價值達77％、出貨量占12％。供應鏈指出，與GPU相比，ASIC客製化程度更高，對PCB廠在設計開案、製程良率、出貨彈性與交期管控均提出更高要求，具備技術與產能雙優勢的台廠正成最大受惠群。

　臻鼎於AI相關應用高階HDI硬板與IC載板產品地位日益提高，其20～30層以上的高層數硬板將成未來1～2年成長重點，應用於AI伺服器需求強勁，每月出貨量可達5萬片，另針對先進封裝載板涵蓋2.5D／3D封裝結構，第二季接單比重已達6成，並預期至2026年需求將再次大幅成長。

　欣興明確看好AI伺服器、ASIC設計需求將同步成長，帶動ABF載板與PCB出貨顯著提升，對下半年展望樂觀，目前已穩定供應GB200 GPU所需載板，並投入GB300設備與產能規劃，此外也聚焦ASIC帶來新一波需求，將積極爭取AI伺服器與ASIC晶片設計平台的新案，推升全年營收穩步成長。

　健鼎正積極搶進「非NVIDIA」AI應用市場策略，聚焦於Intel Birch Stream與AMD Turin等平台，並已掌握四大CSP中的三家訂單，下半年有望打入美系大型CSP的AI AISC專案，今年伺服器相關營收可望年增逾20％。據悉，健鼎目前伺服器板主要於台灣生產，越南新廠預計下半年導入設備，2026年起貢獻營收，將成為中長期海外供應重點。

　金像電已切入四大CSP供應鏈，為ASIC伺服器主板及全球UBB（通用基板）多層板主力供應商，AI伺服器相關營收占比約20％，近期來自主力ASIC客戶的急單需求攀升，憑藉良率與交期優勢加速擴產，蘇州廠將於第三季開出新產能；泰國新廠第一階段亦將於下半年開始量產，單月營收挹注估約新台幣3億元，第二階段將於2026年上線。