晶片設計複雜度提高

　半導體產業正面臨前所未有的技術挑戰，據電子設計自動化工具（EDA）業者西門子數據顯示，晶片首次設計定案（Tape-out）成功率降至歷史新低的14％，相較於兩年前的24％明顯下降。換言之，十家晶片設計公司中，有八家都會在首次流片時遭遇失敗。

　IC設計業者分析，源於晶片複雜度提升、企業開發模式轉變等因素，未來專業分工、委託ASIC公司打造將成趨勢。

　Tape-out對晶片設計而言，猶如生死攸關的考驗。是指將設計完成的晶片方案交給晶圓代工廠生產樣品，檢驗設計是否符合預期，一旦失敗，不僅前期投入的數千萬元研發成本付諸流水，更可能錯失市場先機。