客製化ASIC需求旺 台廠樂

　AI模型推論需求提升，特殊應用IC成為CSP大廠降本增效的解決方案，全球雲端服務供應商（CSP）及科技巨頭紛紛投入客製化ASIC晶片開發，使得台灣IC設計服務廠商，迎來前所未有的成長契機。如亞馬遜AWS持續打造推論Inferentia晶片，由世芯-KY助拳，來自供應鏈的消息也指出，創意取得微軟、谷歌專案，還有潛在第三家CSP業者正與之密切配合。更受矚目的是聯發科也加入戰局，為谷歌TPU張量處理器提供設計服務，助攻明年營運更上層樓。

　據供應鏈透露，AWS在Trainium 3解決技術問題後，正與下游供應商洽談訂單，預期完成試產晶片最終檢查，接著將啟動Trainium 4的研發工作。過往緊密配合的台廠世芯有望受惠。

　世芯董事長沈翔麟指出，由於晶片設計複雜度變高，客戶對設計服務業者依賴度將提升，以現在2奈米來看，客戶需要更多協助，同時世芯也在強化3D IC、矽光子等製程的布局，有信心能贏得更多專案。

　谷歌方面，過往與博通合作的TPU系列進展穩定，但台廠也逐步切入其供應鏈。供應鏈業者透露，創意就為谷歌3奈米伺服器CPU turnkey提供服務，預計今年就會有營收貢獻；另一方面，聯發科也打入TPU設計服務之列，v7e版本之I/O就尤其拿下，將對博通獨供局面形成威脅。

　臉書（Meta）的自研晶片產品也有新進展，將從MTIA v2進展至MTIA v3。