半導體30期 高檔整理

輝達執行長黃仁勳來台受訪重申，美國限制輝達H20晶片出口到中國，是美國政府一項錯誤政策，不僅讓輝達坐失高達500億美元商機，反而更激勵中國自主發展的動力。尤其4年前輝達在中國的市占率接近95％，目前只剩下50％，其餘被中國技術所占據。

　黃仁勳也提到因AI產業才剛開始，台灣強大製造能力及完善供應鏈，是AI技術落地及普及的理想地點，台灣工廠和產業將成AI應用主要推動力。他也強調沒有企業比輝達更重視先進封裝製程，因摩爾定律已碰到極限，單一晶片上能夠以合理成本放進去的電晶體數量已到極限，導致成長趨緩。為突破摩爾定律極限，異質整合技術至關重要，同時，HBM記憶體產能瓶頸仍在，也影響AI伺服器的發展，對此輝達跟聯發科合作，推出NYLink Fusion及DGX Spark。

　從技術面來看，半導體30指數期貨自4月9日回檔測試4,500點後止跌回升，到5月14日收復季線並創下反彈新高，自低點起算波段漲幅超過2成，雖然已完全回補清明連假後因對等關稅造成的向下跳空缺口，不過上方還有年線及半年線等待克服。

　由於市場擔憂半導體關稅尚未公布，加上近期有美債殖利率走高的疑慮，以及川普稅改等因素影響買盤進場追價意願，目前靠著基本面利多，半導體30期貨維持高檔整理，但進場後仍需留意消息面變化並嚴守停損，避免受到利空衝擊導致反彈行情結束再度回測下方支撐。