NVIDIA執行長黃仁勳日前發表最新NVLink Fusion技術,引起產業關注。對此,和碩共同執行長鄭光志表示,NVLink Fusion打破以往封閉式架構,讓上下游能有更多合作夥伴加入AI生態系,這對和碩來說,是件非常好的事情,未來在AI伺服器市場中,和碩將會有更多切入的機會。
NVLink Fusion可讓CPU和ASIC系統能與輝達產品結合使用,打造半客製化的AI基礎設施。法人認為,此舉可讓客戶在現有B200基礎上,快速部署AI基建,且隨更多CSP走向ASIC路徑,開放NVLink讓更多參與者加入,加大對輝達技術依賴,擴大影響力。
鄭光志說明,NVLink Fusion出現將加速AI運算資料流通,減少資料傳出延遲與能源損耗;而過往NVLink這類由輝達定義的技術或晶片,都是由與輝達較早合作的公司獨占鰲頭。但現在架構開放後,不僅上游IC廠商,中下游業者,都能加入這一行列,爭取更多生意機會,且平台與系統業者也會有更多的選擇。
鄭光志進一步補充,更多廠商加入技術、應用開發,AI的成本將進一步降低,使AI應用能更快普及,對整體產業都是利多,畢竟現在有很多AI應用無法落地,其中一個原因便是價格昂貴。
和碩先前於法說會中透露在下半年看到較多機會,希望能爭取更多訂單,將動能延續至明年;而在COMPUTEX 2025中,公司也秀出與輝達合作的尖端液冷伺服器,及搭載AMD和Intel最新技術的高密度伺服器。
和碩共同執行長鄧國彥透露,和碩第二季伺服器營收產品線將季增三位數,而第二季開始出貨更多樣品,希望下半年比上半年更好,預期今年伺服器會較去年倍數成長;GB300是下半年重點,和碩不會缺席。鄭光志補充,和碩原有客戶都會是GB300的潛在客戶,並續拓新客戶;至於中東消息很多,和碩持續努力。