台灣電路板協會(TPCA)統計,全球PCB市場在AI伺服器與電動車需求驅動下,今年將維持穩健成長,並預期全球PCB市場成長5.5%,產值上看854億美元(約新台幣2.84兆元),惟產業發展仍受技術變革與國際貿易政策影響,供應鏈布局需更加靈活應變。
TPCA報告顯示,受惠AI伺服器、電動車應用成長動能,加上手機與記憶體市場逐步回暖,帶動整體需求復甦,HDI(高密度電路板)與HLC(高層次板)因AI市場成長帶動規格升級,使2024年全球PCB產值成長約7.6%、達809億美元。
對於2025年全球PCB產業發展,TPCA與工研院產科國際所整理3大重點議題。首先,AI從雲端逐步滲透至邊緣計算(Edge AI),將掀起繼5G後的新一波電子產品升級潮,隨著數據處理、機器學習與自動化技術的強化,半導體、封裝與PCB等關鍵零組件需求將同步提升,特別是智慧手機、電腦與穿戴裝置的功能創新,有望帶動銷量回升。
其次,「美國製造」政策正重塑電子產業供應鏈,過去EMS(電子製造服務)的代工廠多數往東南亞、印度與墨西哥等新興市場移動,估今年美國將成另一個重要生產據點。TPCA表示,雖然當前在美的產能規模仍待觀察,但此趨勢將重塑上游產業的貿易格局,迫使供應鏈調整出口策略,以適應美國製造政策帶來的市場變化,後續是否影響上游PCB產業出口與產能配置仍須關注。
此外,TPCA也提到,目前全球PCB產能主要集中於首波關稅影響的中國大陸,產業分流將成為主要應對策略;至於泰國作為PCB新興生產重鎮,雖未被列入關稅名單,但仍具風險,加上台灣與中國大陸PCB企業近2年加速布局,至2024年底已有超過30家廠商進駐,今年陸續投入量產,隨著泰國PCB產能開出,當地人力供應恐成為短期內最大挑戰。