客製化HBM崛起 美大廠競逐

　生成式AI驅動下，高頻寬記憶體（HBM）客製化，已成為新焦點。受頻寬、容量、能效及成本效益的需求推動，市場逐步從標準化解決方案，轉向更靈活的客製化方案。

　研調機構Counterpoint Research預期，2026年HBM4的推出，將進一步擴大客製化HBM市場。

　NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等大廠正積極推動客製化HBM方案，主要分為兩大路線，分別是HBM直接封裝至SoC，省略基底晶片（Base Die）與中介層（Interposer），降低成本並擴展I/O數量，但在擴展容量與散熱管理上面臨挑戰。

　另一是優化Base Die，以提升效能，透過增加邏輯功能提升記憶體效能與穩定性，提供更實用的性能增強方案。

　客製化HBM的發展，不僅關乎架構設計，更圍繞數據傳輸效率創新，包括通訊IP：提升GPU 與HBM之間的數據傳輸效率，包括控制器、物理層（PHY）與介面技術。

　光子技術：透過光訊號取代電子訊號，提高傳輸速率並降低延遲，儘管仍面臨技術與成本挑戰。快取記憶體技術：降低DRAM錯誤率，提升系統穩定性。

　根據Marvell預測，客製化運算市場在資料中心的占比，將從2023年的16％，成長至2028年的25％。部分記憶體業者則預估，到2030年，客製化HBM將占整體HBM市場的30～40％。然而，儘管客製化HBM提供更高效能，企業仍偏好標準化方案以控制成本。

　Counterpoint Research指出，客製化HBM雖具備突破性潛力，但市場仍須在效能提升與實際應用之間找到平衡。

　隨著技術成熟，未來 HBM標準演進仍存變數，類似於1990年代Rambus的授權模式，如何在創新與成本競爭間尋求最佳方案，將是記憶體業者面臨的關鍵課題。