魏哲家：在美投資就是為了擴產

台積電董事長魏哲家6日公開闡述加碼美國投資，每個生產據點選址都基於客戶實質需求，從未背離此原則。供應鏈分析，蘋果、高通、AMD等都會在美國廠下單，今、明年台積電美國生產線皆已滿載，甚至後年可能也需要加緊預定。

魏哲家提到台積電幾乎打包所有晶片客戶，法人指出，蘋果為亞利桑那州廠第一個客戶，打造iPhone用A16處理器及Apple Watch S9 SiP處理器，皆採用4奈米製程打造；另外AMD代號「Grand Rapids」的Ryzen 9000系列CPU，也在亞利桑那州廠開始生產。下半年高通、AMD將加入，輝達也會將部分晶片投產在美國廠；供應鏈透露，輝達正在排隊，一廠的B生產線尚未正式運轉。印證魏哲家所言，美國廠不愁沒客戶，今明年全線滿載，仍無法滿足需求。

供應鏈透露，現階段在美國完成的晶圓（Wafer）還需運回台灣進行後段或Info等封裝步驟，在美設立先進封裝廠是遲早的事，才能將晶片到終端產品在美國一條龍製造，未來美國廠將增設3奈米、2奈米甚至以下，客戶同樣買單。半導體業者說，高通手機晶片即採用N3P製程打造，明年有望往2奈米推進；蘋果iPhone 18的A20晶片，預計會由台積電2奈米製程加持。

此外，若台灣持續擴建11座廠房，AI需求相當龐大，尤其魏哲家說要蓋的生產線還是不夠、會繼續蓋，外界也憂心美國恐怕規模會持續擴大。

法人認為，千億美金目前沒有確切時間軸，但預期4月法說會台積電恐進一步上修資本支出，從380至420億美元區間調高，但不排除從台灣廠區用現有設備移機支援美國廠，採降低成本的方法。