牧德2月營收 46個月新高

　牧德公布2月營收2.71億元，月增26.2％，年增196％，不但今年起連續2個月創同期新高，也是自2021年3月以來、46個月後單月新高；累計今年前2月營收4.87億元，年增183.06％。牧德半導體晶圓相關設備出貨比例持續增加，法人看好，2025全年營收及獲利將呈現年成長，其中，半導體相關營收比重可望達到15％～20％。

　牧德過去主要營收單靠PCB AOI（印刷電路板自動光學檢測）系列設備產品，今年將擴充4個系列產品，另外3個分別為PCB電測系列、封裝六面體檢查系列、Wafer AOI系列（包裝先進封裝FOWLP、FOPLP及矽光子檢查設備），每一系列市場規模都如同PCB AOI，尤其Wafer AOI系列。

　隨AI應用持續發展，PCB線路設計愈來愈精細，加上半導體先進製程奈米縮小，市場對封裝要求逐步提升，法人認為，先進封裝未來5年成長可期。牧德自PCB領域跨足半導體封裝，已針對先進封裝進行產品開發，其中，應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨。

　牧德強調，目前PCB電測機及封裝六面體檢查機都在認證中，其性價比有絕對的競爭力；Wafer AOI系列，先前開發的對晶圓切割前後的外觀檢查機已產生貢獻，預計今年占營收15％～20％，至於先進封裝中FOWLP及FOPLP，可望在今年開發完成，接下來也會陸續貢獻營收。

　此外，牧德CoWoS及PLP外觀檢查機，也於第一季認證、並拚第三季出貨，尤其先進封裝產品毛利率較高，預期提升相關產品組合，有助提升獲利能力。牧德將在3月6日召開法人說明會，由董事長汪光夏親臨解說未來布局。